SiP封裝（System in Package、系統(tǒng)級封裝）是將多種功能芯片，包括處理器、存儲器等功能芯片集成在一個封裝內，從而實現一個基本完整的功能。其封裝效率高、系統(tǒng)成本低、尺寸小、應用廣泛。

技術類型

● Double Side Molding ● High Density SMD molding

● Selective Molding ● Mold cap 4.0mm power moudule

● lrregular Packaging  ● Ultra-small-size component mount process

● Semiconductor Embedded in substrate

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技術優(yōu)勢

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應用領域

SiP解決方案被終端客戶廣泛應用于無線通信、計算機存儲、電源和傳感器、可穿戴設備、智能汽車、智慧城市等領域。