Flip Chip是一種理想的芯片互連粘結技術，硅芯片直接用焊點或銅柱正面朝下連接到基板上，從而提供最短的電路，具有較高的電性能和熱性能?？蓾M足日益增長的對電氣性能、高I/0和高系統可靠性產品的需求。華天科技提供基于產品特性的完整的倒裝芯片產品解決方案。
FC產品類別
|  I/O數量 |  產品尺寸 |
FCCSP | 36-898 | 4x4-21×21 |
FCLGA | 5-115 | 0.7×1.1-31×31 |
FCBGA/HFCBGA/CFCBGA | 256-3981 | 12*12-65*65” |
FCDFN/FCQFN/FCSOT | 3-56 | 1×0.6-6x6 |
封裝類別技術特點
應用領域
高端AP/CPU/GPU/BB/RFIC芯片，打印機、視頻監(jiān)控、基站、無線局域網、物聯網、車載電子、網絡交換機、電源管理、內存以及標準線性、模擬等多種半導體器件類型。